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浙江大学与华为技术有限公司签约共建电磁技术创新联合实验室

编辑:fit 摄影:王震 日期:2016-07-21 10:10 访问次数:1422

 

2016年7月20日上午,浙江大学—华为电磁技术创新联合实验室签约仪式在玉泉校区邵科馆211会议室举行。信息学部副主任李尔平教授与华为全球认证检测中心(GCTC)主任张兴海先生分别代表浙江大学与华为技术有限公司,现场签约了实验室联建备忘并举行了揭牌仪式。联合实验室的建立是基于《浙江大学-华为技术有限公司框架合作协议(2015~2020)》、《浙江大学-华为技术有限公司科技合作协议(2015~2020)》以及先进电磁技术HIRP FLAGSHIP合作协议而推进的进一步具体合作成效,华为拟在未来5年内投入约800万经费支持联合实验室建设。信电学院院长章献民教授、华为首席电磁科学家张跃江、华为杭研所合作部部长章校东、浙大科研院科技成果与技术转移部副部长翁宇、信电学院多位教授和华为多位工程师、技术专家以及部分硕士博士生出席并见证了签约仪式。合作签约仪式由信息学部办公室谌群芳老师主持。
双方期待,结合已有的扎实长期合作基础,通过联合实验室的建设,努力将科学研究、人才培养等方面的合作共赢推到更深的高度,并重点在新型电磁材料、封装和IC级的电磁兼容设计,以及高速集成电路电磁干扰预测等技术领域开展联合共建。
当日下午还召开了华为HIRP Exploratory 2016 暨先进电磁技术workshop,及时顺利地实现了一次先进电磁领域技术与需求的华丽对接。华为杭研所章校东部长重点介绍了华为HIRP整体合作情况,EMC防护俞恢春主任工程师十分详细地介绍了EMC技术需求点,点燃了浙大电磁课题组博士生的研究兴趣。千人计划、电磁学专家李尔平教授结合前沿技术探索的“微波毫米波IC EMI 防护设计及纳米材料在EMI 应用”,董树荣教授提出的“纳米CMOS工艺高速接口芯片的ESD防护设计方法”以及浙大百人计划卓成研究员探究的“高速PI/SI 协同仿真与EMI 的相互影响”三个学术报告引起了华为专家们的兴趣,他们屡屡抛出好奇问题引发热烈讨论。双方还就进一步的具体研究合作进行了细致探讨和沟通。
 
 
 
浙江大学信电学院
浙江大学信息学部
2016.07.21