由中国工程院和新加坡工程院共同主办、同济大学承办的“中新人工智能前沿与治理研讨会”（China-Singapore Symposium on AI Frontiers & Governance）于2024年10月28日在上海隆重召开，13位中新工程院院士现场为与会的200余位听众带来精彩报告。
中国工程院郑庆华、邬江兴、王坚、于海斌、戴琼海、吴志强等6位院士分别从AI由弱到强的路径分析、AI安全、科学范式变革、工业互联网赋能智能制造、高效低耗光计算提供算力保障、智慧美丽城市建设等角度分析人工智能的现状，畅想其未来。
新加坡工程院文勇刚、郭贵生、颜水成、李尔平、郭永新等5位院士从实现可持续的AI和数字基础设施、未来智能网络、高效能大模型、AI驱动解决多物理场集成芯片难题、AI赋能智慧医疗和芯片设计智能化等角度积极探索、展望。
浙江大学信息学部副主任，新加坡工程院院士李尔平教授报告的题目是《AI驱动的多物理场所研究用于集成芯片模块》，浙江大学信电学院院长陈红胜教授等参加研讨会学习。首期中新工程院研讨会始于2023年8月，李尔平教授向中国工程院提出合作诉求，得到中国工程院积极响应，随后双方多次紧密沟通，不断推进并达成双院合作共识。
中国工程院信息与电子工程学部主任、院刊《信息与电子工程前沿（英文）》（FITEE）主编费爱国院士全程参加了研讨会，并在圆桌提问时分享了对于AI赋能教育的看法。他认为，毋庸置疑，妥善使用AI可以实现高效目标，但未来谁来设计和驾驭AI，同样值得大家进一步思考。
整理自中国工程院院刊FITEE公众号：简讯 | 中新工程院联合主办首期研讨会，共话人工智能前沿与治理
