2026年7月3日，浙江大学西湖学术论坛第306次会议暨信息学部FIT论坛第29期活动在玉泉校区邵科馆举行。本次论坛由浙江大学科研院和信息学部主办，集成电路学院承办，以“AI赋能虚拟制造”为主题，聚焦集成电路前沿、量子芯片与虚拟智造关键技术。论坛主席、信息学部主任吴汉明院士出席并致辞，来自清华大学、合肥国家实验室、张江实验室、之江实验室以及浙江大学科研院、多个学院和产业界的百余名专家学者及师生参加。
吴汉明院士在开幕致辞中指出，AI与量子技术正推动科研范式变革，虚拟制造已从“可视化”迈向“可计算、可优化”的新阶段，硅基量子芯片有望率先实现工程化。因此，吴院士提出四点要求：AI要解决真实制造问题；强化物理机理与数据融合；加强交叉人才培养；推动多学院协同加速量子芯片工程化进程。他在致辞中同时简介了学部过去一年在学科建设、科研产出和交叉融合方面的重大进展情况，并对未来的学科协同机制提出了期待。
本次论坛议程十分丰富跨界。有特邀报告，有圆桌讨论，有专题分享，还有自由研讨环节。报告人分别来自集成电路、自动化、计算机、软件、机械以及物理学科领域，更有相关领域多位产业界技术负责人参会分享。
特邀报告环节由信息学部副主任陈文智教授主持。清华大学自动化系王焕钢研究员分享了从等离子体控制到集成电路制造中AI应用的研究历程，展示了人工智能在工艺优化与产能提升中的成效。浙江大学集成电路学院副院长卓成教授分析了当前芯片制造面临的成本与周期约束挑战，介绍了基于多模态大模型的知识理解、物理约束下的虚拟推演以及智能体辅助的工程决策等核心进展，并展示了虚实融合的交互愿景。
“什么是虚拟制造”这个老生常谈的内涵界定问题，是圆桌讨论环节主持人卓成抛出的第一个共鸣叩问。浙江大学李尔平院士、清华大学研究员王焕钢、张江实验室战略办主任黄涛、泛林集团项目经理孙丽妃、培风图南半导体董事长沈忱等专家学者，围绕虚拟制造新理解、数据共享与安全隔离、物理机理与数据驱动的融合等问题深入对话，一致认可第一性原理和大数据双轮驱动的必要路径，可以为虚拟制造的落地创造更大的无穷机会。
论坛下半场围绕“量子芯片”与“虚拟智造”两个专题共有5位学者进行了精彩分享。
“量子芯片”专题由信息学部副主任邵之江教授主持。浙江大学软件学院院长尹建伟教授分享了量子计算发展趋势和行业动态，介绍了团队在测控优化、软硬协同及应用探索方面的系统工作与全栈实践。浙江大学物理学院谢燕武教授围绕氧化物界面超导的材料体系，展示了界面中可调控的超导特性及其在超导晶体管等方向的潜在应用。合肥国家实验室薛潇研究员介绍了硅基自旋量子比特在相干时间、低温集成控制及模块化扩展方面的最新进展。
“虚拟智造”专题由集成电路学院副院长卓成教授主持。浙江大学机械工程学院陈远流团队关天宇介绍了通过掺杂赋予金刚石刀具自体热感知/激励特性，结合压电传感与深度学习力位协同控制，显著提升超精密加工质量与效率。浙江大学计算机学院章国锋教授探讨了从2D视频生成向3D空间智能演进的技术路径，展示了实时场景漫游与动态世界建模的前沿成果，展望了世界模型在虚拟制造中的应用前景。
自由研讨环节，与会人踊跃发言交流，问题层出不穷，好奇没有止境。
吴院士总结指出，一天的议程丰富饱满，交流轻松。从虚拟制造的数字化、智能化，到物理机理与数据驱动的辩证统一，再到量子计算的希望与挑战，以及超精密制造、世界模型等前沿方向，充分体现了信息学科交叉融合的巨大潜力。他勉励青年学者积极参与FIT论坛加强互动交流，共同推动学科前沿发展。
本次论坛紧扣“AI赋能虚拟制造”主题，横跨集成电路设计自动化、量子计算、先进制造与空间智能等多个前沿领域，深度探讨了AI时代集成电路制造范式的变革路径。面向“十五五”，浙江大学信息学部将持续提升FIT论坛交流平台，以交叉融合驱动创新，为信息学科群高质量发展贡献更大智慧。
